CKD Technology nu numai că are în stoc utilaje noi, disponibile imediat.
Avem, de asemenea, afaceri detaliate de închiriere, gata să vă satisfacă cerințele specifice de producție, reducând în același timp în mod semnificativ investiția inițială. Contactați-ne pentru mai multe detalii.
CKD are o echipă de ingineri profesioniști, gata să ofere servicii la cheie.
Pentru comercializarea mașinilor uzate, vă rugăm să ne contactați prin WhatsApp sau e-mail.
-----------------------------------------------------------------------------------
Sistemul cu plasmă MYW10 oferă un proces de tratare a suprafeței plachetelor extrem de flexibil, cu randament ridicat.
• Sistem cu plasmă cu argon la presiune atmosferică
• Procesare în loturi de plasmă în linie cu lățimea de 100 mm; oferă o eficiență de 2-5 ori mai mare și costuri de operare cu peste 30% mai mici în comparație cu metodele tradiționale
• plasma 100% neutra; sigur și delicat cu componentele electronice sensibile — fără bombardare cu plasmă, electricitate statică, scântei, arc, praf, căldură ridicată, ondulații de suprafață sau radiații UV, asigurând zero deteriorare a produsului
• Procese chimice versatile: proces O2 pentru îndepărtarea contaminanților organici; Proces H2 pentru îndepărtarea oxizilor metalici și activarea suprafețelor produsului
• Nu provoacă contaminarea cu particule sau modificări ale rugozității suprafeței plachetei
• Compatibil atât cu producția de rame cât și cu bandă, permițând comutarea rapidă între cele două
• Îndeplinește standardele Clasa 10 pentru camerele curate și SEMI
| Parametrii de bază | MYW10 |
| Cerințe de putere | AC 380V, 13kW, 20A, 50/60Hz |
| Cerințe de presiune a aerului | 90 psi (6 bar) |
| Dimensiuni | 2000 x 2800 x 2200 mm |
| Greutate | 2200 kg |
| Standarde de certificare | SEMI S2/S6/S8 |
| Precizia poziționării | XY: ±20 um @ 3σ; Z: ±10 µm @ 3σ |
| Repetabilitate pe axa XYZ | XY: ±10 um @ 3σ; Z: ±5 µm @ 3σ |
| Viteza maxima | 1000 mm/s (XY) |
| Accelerare | 1,0 g |
| Sistemul de acționare | servo AC |
| Specificații platformei de lucru | |
| Metoda de încărcare/descărcare | OHT + Port de încărcare + Braț robotizat |
| Sarcina utilă a brațului robotizat | 3 kg |
| Dimensiune compatibilă a napolitanelor | 12 inchi (300 mm) |
| Sistem de operare software | Windows 10 |
| Călătorie X/Y | 400 mm / 500 mm |
| Deplasare pe axa Z | 20 mm |
| Protocolul de comunicare | SECS/GEM |
| Interval de operare | |
| Zona de tratament cu plasmă (L×D) | 300×300 mm |
| Unghiul de contact al apei post-tratare (WCA) | WCA < 10° (plachetă de silicon) |
| Metoda de tratament cu plasmă | Proces O2 pentru îndepărtarea contaminanților organici Proces H2 pentru îndepărtarea oxidului de metal |
| Cerințe de sistem cu plasmă | |
| Putere RF | 600 W la 27,12 MHz |
| Principalul gaz cu plasmă | Argon |
| Gaz de proces | O2, N2 sau H2 |
| Gama de presiune de alimentare cu gaz | 40–100 psi (0,3–0,7 MPa) |
Abordare
Etajul 5, clădirea 2, nr. 182, Chang'an Xi'an Road, Chang'an Town, Dongguan, provincia Guangdong, China.
Tel
