CKD Technology nu numai că are în stoc utilaje noi, disponibile imediat.
Avem, de asemenea, afaceri detaliate de închiriere, gata să vă satisfacă cerințele specifice de producție, reducând în același timp în mod semnificativ investiția inițială. Contactați-ne pentru mai multe detalii.
CKD are o echipă de ingineri profesioniști, gata să ofere servicii la cheie.
Pentru comercializarea mașinilor uzate, vă rugăm să ne contactați prin WhatsApp sau e-mail.
-----------------------------------------------------------------------------------
MYS10SD este un sistem de procesare a plasmei în linie complet automatizat, dezvoltat pentru aplicații în sectoare precum Mini LED, electronică, SMT, optoelectronică și tehnologia medicală.
• Sistem cu plasmă pe suprafață largă cu argon la presiune atmosferică
• Procesare în linie cu plasmă în loturi cu lățimea de 100 mm; oferă o eficiență de 2-5 ori mai mare și costuri de operare cu peste 30% mai mici în comparație cu metodele tradiționale
• Temperatura suprafeței produsului rămâne sub 45°C în timpul procesării
• Pornire instantanee, fără timp de încălzire necesar, economisind timp de producție
• Capabil să prelucreze o gamă largă de produse; acceptă comutarea flexibilă între capete de plasmă de diferite dimensiuni
• Platformă cu plasmă extrem de flexibilă, compatibilă și rentabilă
• Capabil de curățare țintită pe zone specifice de produs
| Specificații de bază | MYS10SD |
| Cerințe de putere | AC 200~240V, 3,2kW, 15A, 50Hz |
| Cerințe de presiune a aerului | 90 psi (6 bar) |
| Dimensiuni | 990*1300*1800mm |
| Greutate | 680 kg |
| Standarde de certificare | CE |
| Precizia poziționării | XYZ: ±50µm @ 3σ |
| Repetabilitate pe axa XYZ | XYZ: ±25µm @ 3σ |
| Viteza maxima | 600 mm/s (XY) |
| Accelerare | 0,6 g |
| Sistemul de acționare | servo AC |
| Specificații platformei de lucru | |
| Tip transportor | centura |
| Capacitatea de încărcare a transportorului | 3 kg |
| Intervalul de grosime a substratului (fără suport) | |
| 0,5–10 mm | |
| Deplasare pe axa Z | 60 mm |
| Max. înălțimea componentei (partea superioară) | 100 mm |
| Max. înălțimea componentei (partea inferioară) | 100 mm |
| Protocol de comunicare | SMEMA |
| Raza de lucru | |
| Zona de tratament cu plasmă (L × D) | 475–480 mm |
| Unghiul de contact post-tratament (WCA) | WCA < 10° (plachetă de silicon) WCA < 20° (Nemetalic) |
| Metoda de tratament cu plasma | Proces Ar+O2 pentru îndepărtarea contaminanților organici |
| Cerințe de sistem cu plasmă | |
| Putere RF | 250 W la 13,56 MHz |
| Principalul gaz de plasmă | Argon |
| Gaz de proces | O2 |
| Gama de presiune de alimentare cu gaz | 40–120 psi (0,3–0,8 MPa) |
Abordare
Etajul 5, clădirea 2, nr. 182, Chang'an Xi'an Road, Chang'an Town, Dongguan, provincia Guangdong, China.
Tel
