Linia de distribuire a substratului de cip este un sistem automat avansat proiectat pentru adeziv de înaltă precizie, umplere insuficientă și distribuire a materialului în procesele de ambalare a semiconductoarelor. Susține producția stabilă pentru producătorii mondiali de electronice și este furnizat pe scară largă de fabricile de producători din China.
D-Tec 3D Inspection este o soluție inteligentă de inspecție tridimensională concepută pentru măsurarea industrială de înaltă precizie, analiza defectelor și verificarea automată a calității. Ajută producătorii să îmbunătățească acuratețea, să reducă erorile de inspecție manuală și să optimizeze eficiența producției.
Folosim cookie-uri pentru a vă oferi o experiență de navigare mai bună, pentru a analiza traficul site-ului și pentru a personaliza conținutul. Prin utilizarea acestui site, sunteți de acord cu utilizarea cookie-urilor.Politica de confidențialitate