Shenzhen CKD Technology Co., Ltd.
Shenzhen CKD Technology Co., Ltd.
Produse
Echipament de lipit prin reflow în vid seria K
  • Echipament de lipit prin reflow în vid seria KEchipament de lipit prin reflow în vid seria K

Echipament de lipit prin reflow în vid seria K

Sistemul de lipire prin reflow în vid din seria K integrează lipirea stabilă, cu aer cald de mare volum, cu capacități de lipire în vid. Oferă clienților o soluție automată, în linie, care oferă performanțe de golire scăzută (zonă de golire totală<5%), high throughput, and eco-friendly operation. The vacuum module is installed directly within the reflow oven, allowing for precise control of evacuation speeds and the execution of standard reflow temperature profiles to achieve in-line soldering.
Caracteristici cheie
Reduce costurile de producție | Îmbunătățește calitatea lipirii


CKD Technology nu numai că are în stoc utilaje noi, disponibile imediat.

Avem, de asemenea, afaceri detaliate de închiriere, gata să vă satisfacă cerințele specifice de producție, reducând în același timp în mod semnificativ investiția inițială. Contactați-ne pentru mai multe detalii.

CKD are o echipă de ingineri profesioniști, gata să ofere servicii la cheie.

Pentru comercializarea mașinilor uzate, vă rugăm să ne contactați prin WhatsApp sau e-mail.

-----------------------------------------------------------------------------------


Acest echipament integrează lipirea prin reflux cu aer cald de mare volum, stabilă cu capacități de lipire în vid, oferind clienților o soluție automată, în linie, care oferă un randament ridicat și performanță de golire redusă (zonă goală totală mai mică de 5%). Modulul de vid este instalat în cuptorul de reflux, permițând controlul precis al vitezei de evacuare a vidului în timp ce reproduce profilele standard de temperatură de reflux pentru a permite lipirea în linie.

● Tehnologia de încălzire

Utilizează tehnologia proprie de încălzire cu circulație a aerului cald la presiune statică înaltă pentru a îndeplini cerințele de lipire atât pentru componentele mari (cum ar fi BGA-uri ceramice) cât și pentru componentele mici de înaltă densitate ale produselor PCBA; raportul efectiv al lungimii de încălzire pe zonă în sistemul de reflow SONIC depășește 84%.

● Rata de anulare

Rata de golire este mai mică de 5%, îmbunătățind conductivitatea electrică și performanța disipării termice, extinzând în același timp durata de viață a produsului.

● Sistem de transport inteligent în trei etape

Zona de încălzire — Cameră de vid — Zona de răcire

● Interfață de control ușor de utilizat

Echipat cu un PC de marcă internațională și software dedicat care rulează pe o interfață Windows; interfața este intuitivă, clarificând parametrii de producție dintr-o privire.

● Costuri reduse de întreținere

Designul modular permite asamblarea/dezasamblarea ușoară și o inspecție convenabilă; necesită întreținere minimă.

K-Series Vacuum Reflow Soldering Equipment


Design avansat al camerei de vid

Designul avansat al camerei de vid asigură performanțe excelente de etanșare și longevitate a echipamentului; Încălzirea activă proprie prin intermediul plăcilor din sticlă ceramică cu infraroșu cu undă medie garantează fiabilitatea procesului de lipire.

K-Series Vacuum Reflow Soldering Equipment

Design independent de pompă de vid

Designul independent al pompei de vid minimizează impactul vibrațiilor asupra camerei de vid: asigură un proces de vid fiabil și stabil, acceptă evacuarea în mai multe etape (în trepte) și prezintă o configurație externă pentru întreținere rapidă și convenabilă.

K-Series Vacuum Reflow Soldering Equipment

O uniformitate excelentă a temperaturii; îndeplinește cerințele procesului fără plumb care implică variații semnificative ale masei termice

Utilizează o placă inovatoare de rectificare a fluxului de aer pentru a îmbunătăți uniformitatea temperaturii, pentru a minimiza abaterile de distribuție a temperaturii și pentru a reduce atât consumul de energie termică, cât și electrică.

K-Series Vacuum Reflow Soldering Equipment

Control de înaltă precizie a temperaturii în ±1°C

Menține temperatura fluxului de aer încălzind suprafața PCB cu ±1°C în toate zonele de încălzire.

K-Series Vacuum Reflow Soldering Equipment

Sistem cu două șine cu mișcare sincronizată

Acomodează diferite dimensiuni de plăci și crește capacitatea de producție.

K-Series Vacuum Reflow Soldering Equipment

Sistem transportor

Utilizează un lanț de rulare inovator combinat cu un sistem activ de micro-ungere pentru a elimina frecarea de alunecare dintre lanț și șina de ghidare. Acest lucru reduce solicitarea de tracțiune asupra ansamblului - prevenind deformarea șinei - în timp ce lubrifiază activ lanțul și șina pentru a satisface nevoile de lubrifiere în timp real, asigurând astfel stabilitatea și longevitatea sistemului de transport.

K-Series Vacuum Reflow Soldering Equipment

Sistem de răcire care susține întreținere non-stop

Designul modular permite dezasamblarea rapidă și întreținerea ușoară, permițând întreținerea fără oprirea producției.

● Evaporatorul are un nou design detașabil cu filtru cu un interval de întreținere extins.

● Sita filtrului evaporatorului poate fi îndepărtată rapid, facilitând întreținerea fără oprirea producției.

K-Series Vacuum Reflow Soldering Equipment

Sistemul cu azot

Realizează 500 ppm în toate zonele (standard); Capacitate de 100 ppm disponibilă (opțional).

K-Series Vacuum Reflow Soldering Equipment







Hot Tags: Furnizor de echipamente de lipit prin reflow în vid, mașină de lipit prin reflow din seria K, cuptor de lipit în vid
Trimite o anchetă
Informatii de contact
  • Abordare

    Etajul 5, clădirea 2, nr. 182, Chang'an Xi'an Road, Chang'an Town, Dongguan, provincia Guangdong, China.

Dacă aveți întrebări despre o cotație sau cooperare, vă rugăm să nu ezitați să trimiteți un e-mail sau să utilizați următorul formular de solicitare. Reprezentantul nostru de vânzări vă va contacta în termen de 24 de ore.
X
Folosim cookie-uri pentru a vă oferi o experiență de navigare mai bună, pentru a analiza traficul site-ului și pentru a personaliza conținutul. Prin utilizarea acestui site, sunteți de acord cu utilizarea cookie-urilor.Politica de confidențialitate
RespingeAccepta